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Résistance thermique matérielle de protection thermique insipide d'IC basse pour la mise en réseau

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Chine Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd certifications
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Examens de client
Le LT est étonnant, produit semble bon. Également le service tout à fait gentil.

—— Volkan Sandra

La qualité et la représentation de la protection thermique ont répondu à des attentes, l'attitude de service était bonne, et les marchandises ont été reçues bientôt.

—— Thomas Gereen

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Résistance thermique matérielle de protection thermique insipide d'IC basse pour la mise en réseau

Résistance thermique matérielle de protection thermique insipide d'IC basse pour la mise en réseau
Tasteless IC Thermal Pad Material Low Thermal Resistance For Networking
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Image Grand :  Résistance thermique matérielle de protection thermique insipide d'IC basse pour la mise en réseau

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: AOK
Certification: RoHS, Reach, UL
Numéro de modèle: tp800
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: PCS 1000
Détails d'emballage: 400 millimètres X 200 millimètres
Délai de livraison: 13-15 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Contact

Résistance thermique matérielle de protection thermique insipide d'IC basse pour la mise en réseau

description de
Nom de produit: Matériel thermique de protection de bas de la résistance thermique 8W/MK silicone de rose pour la mi Composition: Silicone
Conduction thermique: 8.0±0.5 W/m.K Couleur: Rose
Dureté: 55±10 (rivage OO) Inflammabilité: V-0
Surligner:

Matériel thermique insipide de protection

,

Matériel thermique insipide de protection d'IC

,

Protection thermique d'IC de mise en réseau

Matériel thermique de protection de bas de la résistance thermique 8 W/m.K silicone de rose pour la mise en réseau

 

Attribut Valeur Méthode d'essai
Composition Remplisseur + silicone en céramique -
Couleur Rose Visuel
Épaisseur (millimètres) 0.5~10 astm d374
Densité (g/cc) 3,35 ASTM D792
Dureté (oo de rivage) 55±10 ASTM D2240
La température d'utilisation (℃) -40~150 --
Élém. élect.    
Tension claque (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Constante diélectrique (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Résistivité volumique (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Inflammabilité V-0 UL94
Courant ascendant    
Conduction thermique (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 

 

Caractéristique du produit
■Conduction thermique : 8.0W/m.K
■Conduction thermique élevée
■Basse perméabilité à huile
■Isolation électrique élevée
■Taux élevé de compression
■Basse force de compression


Applications typiques
■Entre les composants électroniques tels que le semi-conducteur, l'IC, le CPU.MOS et le radiateur.
■Éclairage mené, affichage à cristaux liquides TV, dispositif de télécom, hub sans fil, NOTA:, PC, alimentation d'énergie etc.
■ROM DU DISQUE COMPACT-ROM /DVD
■Module de refroidissement, module thermique, dans toutes les applications où un logement en métal est utilisé comme radiateur.

 

Résistance thermique matérielle de protection thermique insipide d'IC basse pour la mise en réseau 0

Produit Tag:

Matériel thermique étanche à l'humidité de protection,

Matériel thermique insipide de protection,

Protection thermique d'IC de mise en réseau

Coordonnées
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Jason Zhan

Téléphone: +8613923884646

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