La RDA RAM Thermal Pad

densité de l'épaisseur 2.9g/cc de 10.0mm aucune protection thermique libre de silicium de volatilisation

Caractéristique du produit
■Conduction thermique : 2,0, 3.0W/m.K
■Naturellement de mauvais goût, soulageant l'application
■Silicone librement
■Excellentes, à fort débit applications
■Excellent isolement électrique
■Excellente compression contre la représentation de débattement.

■Aucune volatilisation de siloxane

■Conduction thermique élevée

■Isolation élevée

■Compressibilité élevée

Applications typiques
■Optique des fibres
■Dispositif médical
■Conducteur de disque dur
■Capteurs et modules des véhicules à moteur
■Composants sensibles de silicium
■Disque dur

■Équipement optique de précision

■Ordinateur portable, projecteur et produits électroniques de bureau de bureautique

■Mobile et matériel de transmission, la masse ultra-rapide

■Commandes de stockage, ensembles de caloduc, équipement de contrôle de moteur de véhicule

■Matériel et équipement de télécommunication, contrôle industriel à extrémité élevé et électronique médicale

L'information d'achat

Taille standard : 200*400mm, qui peuvent être découpés avec des matrices dans de diverses tailles et formes comme spécifiques par des clients. Le gradient croissant de l'épaisseur est 0.25mm